OpenAI 与博通、台积电合作开发首款内部 AI 芯片

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ChatGPT 背后的科技巨头OpenAI正在与博通和台湾半导体制造公司 (TSMC) 合作打造其首款内部芯片。此举是支持其人工智能（AI）系统战略的一部分。该公司还选择使用AMD芯片来满足其不断增长的基础设施需求。此前，该公司探索了不同的策略来多样化芯片供应并控制成本。

OpenAI 放弃代工计划

OpenAI 放弃了建立芯片制造工厂网络或“代工厂”的原计划，因为这太昂贵且耗时。目前，该公司正专注于内部芯片设计工作。这一战略转变与亚马逊、Meta、谷歌和微软等大型科技竞争对手类似，他们采取了相同的路线来确保芯片供应并控制成本。

定制芯片可能会影响更广泛的科技领域

作为最大的芯片买家之一，OpenAI 在开发自己的定制芯片的同时，从众多芯片制造商处采购芯片的举措可能会对科技行业产生更广泛的影响。该公司数月来一直与博通合作，打造其首款以推理为重点的 AI 芯片。随着越来越多的人工智能应用的部署，分析师预计这些推理芯片的需求将很快超过训练芯片。

OpenAI 组建芯片团队，确保制造能力

OpenAI 组建了一支约 20 人的芯片团队，其中包括过去曾在谷歌打造张量处理单元 (TPU) 的顶尖工程师。OpenAI 还通过博通与台积电达成了制造能力协议，将于 2026 年生产其首款定制设计的芯片。然而，这种情况可能会改变。该公司仍在决定是否开发或收购芯片设计的其他元素，并可能引入更多合作伙伴。